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格隆汇4月21日丨有投资者在投资者互动平台向华工科技(000988.SZ)提问，“公司公众号发布的8款半导体设备投入市场了吗？是否已经产生订单？产品竞争力如何，这8款设备是不是解决卡脖子的产品？”

华工科技回复称，在半导体领域，公司聚焦半导体制造核心工艺制程，解决激光表切、隐切、退火、缺陷检测等关键技术，推出半导体激光表面切割划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和SIC衬底外观缺陷检测设备，实现国产替代装备应用。

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