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【手机中国新闻】8月17日，有数码博主爆料称，华为有两款芯片正在测试，一个是5G基带，另一个是SOC，后者设计的综合性能是当前次旗舰水准，命名可能会很旗舰。该博主还表示，华为新旗舰（应该是华为Mate60系列）散热堆得很猛，有大面积金属和均热板，这可能与全新麒麟芯片的能效有关。

上个月末，上述博主发微博称麒麟芯片将回归，确定其为手机端芯片，但不是旗舰平台，并且芯片良品率正处于爬坡阶段。不过，既然这款麒麟芯片可能会“很旗舰”，那它的命名或许和麒麟9000也会有类似之处。

据了解，华为麒麟断更前的最后一款处理器就是麒麟9000系列，它搭载在华为Mate 40 Pro、Mate X2折叠机等机型上，后续的华为旗舰则无缘使用。但不排除华为这么多年一直在暗中努力，想办法推进新处理器的开发。即便它只是中端定位的处理器，华为也有能力通过技术改善某一方面的不足，加强手机散热能力就是一个很好的思路。

如果能完成芯片工艺的替代，那Mate60系列的国产化程度会很高，这背后也意味着华为已经建立起了一个比较完整的国产手机供应链。

据另一位博主爆料，华为Mate60系列的样机可能会在下周发出，看样子已经蓄势待发。同时，余承东今天在微博上宣布，新款问界M7大五座定在9月份发布，看来Mate60系列也会一并亮相。

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